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语音芯片 掩膜-OTP裸片- SOP-DIP之间的区别

发布时间:2022-11-25浏览次数:341
封装形式描述是否可烧写优势

劣势

掩膜程序已预制到IC内部不可烧写量大,单价低交期长
OTP裸片可一次性烧写的晶圆裸片一次性烧写交期短,单价比SOP,DIP便宜绑定,比掩膜贵
SOP可一次性烧写封装片一次性烧写交期短,方便生产相对较贵
DIP可一次性烧写封装片一次性烧写交期短相对较贵,需要后焊生产比SOP麻烦


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